Umiatek推出了其前6nm芯片组，尺寸1200和1100，适用于高端手机。用于中间游骑兵的下一代芯片也在途中报告数字，将插入尺寸800和700行。
这些将使用从TSMC，10nm或12nm的更成熟的节点。这些芯片的重点将是电力效率，Sub-6 5G连接加多媒体和游戏性能。
我们将如何在TSMC的7个NM节点（N7）上为甚至底板二极度700提供焊接器。Mediatek使用TSMC的12个NM节点来获取HeLio G系列，包括HeLiO G35和G25等预算产品。
无论如何，Upiatek预计将在4月至6月季度的某些时候介绍新的Diments 700芯片。新的Digensim 800芯片将在MWC 2021上显示，目前计划于7月28日至7月1日举行（当然，这些日期可能会根据欧洲发展的情况如何变化）。
去年，在Q3中，有谣言的尺寸为600。但是，它从未实现过，并且没有任何600系列的芯片听到了一个600系列的芯片。
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