这只是我们，还是这些天早些时候开始进来的谣言？只需快速浏览新闻部门，即在明年的三星Galaxy S8上揭示了相当多的信息。现在我们也开始听到内部内部。
一个新的谣言声称，三星刚刚签署了高通公司的交易，使韩国巨头成为明年的独家制造商Spapdragon 830 SoC。此外，芯片将使用新的三星10nm过程进行。这个想法以前一直遍布着谣言磨坊。如果您记得2015年2月回到2015年2月的方式，三星确实提到FinFET实际上可以轻松扩展到7nm，并且在5nm标记之前没有真正的技术难度。
新进程将在两家公司之间共同开发。据称据称被称为Foplp（扇出面板级封装），并旨在消除对封装基板的印刷电路板的需求。这将降低生产成本，也应更容易地集成I / O端口，并使整个包装甚至更薄。不用说，改进的过程还将优化电力效率。
所有这一切，结合了一些过去的知识，就Galaxy S8中的芯片组而言，留下了小摆动室。一半将使用三星内部的Exynos 8895芯片，而另一个将依赖于Snapdragon 830。如果谣言为真，则Samsung将在10nm过程中进行，这可能会缩小到最小的任何性能差异。
然而，比赛也不睡觉。台积电也跳上了10nm波浪，所以比赛就像任何另一年一样有趣。
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