虽然谣言表示将是Mediatek的Helio X25，但现在已经证实，它即将推出的X7智能手机将由高通“SPACKDRANERAGON 652芯片组供电。确认是以官方提示的形式表示MSM8976，它只不过是SD652 SoC。
RAM和内部存储器也已正式确认（4GB和64GB），并与最近的谣言内联。最后，预告片也提到了智慧引擎（版本2.0），据报道，据报道，据据报道，这使得CPU和内存性能不会下降。
如果您错过了，之前的一款茶叶已经确认了前指纹传感器以及16MP的X7前置摄像头。
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