Mediatek“的高端Heario阵容在过去几个月中得到了广泛讨论的。它是中国芯片巨头的最新的脑海柴尔德，旨在接受高通公司Snapdragon 800系列和三星的Exynos 7 Octa Powershouses。
Mediatek最近开始推动Helio X20到手机制造商和OEM和OEM在线泄露了很多，因此我们已经对提供了它所提供的东西以及它如何堆叠在Snapdragon 810中的堆叠以及它的堆叠。
几个新的演示文稿现在幻灯片展示了令人印象深刻的芯片，更详细地绘制了一个在大量方面的移动前沿的基本上是世界的有趣图片。
首先，X20 SOC基于独特的三簇设计，并且具有前所未有的核心数 - 10。这些包括四个高效的Cortex A53核心，在1.4GHz时钟，另外四个，在2.0GHz和两个高端A72核心，频率为2.5GHz。这一切都通过称为Mediatek Chereent系统互连（MCSI）的自定义互连IP捆绑在一起。
捆绑的GPU同样令人印象深刻 - Mali T800，但像我们之前学到的那样，芯片仍然依赖于LPDDR3 RAM，以933MHz运行。我们很奇怪，看看较慢的内存会影响整体性能，但如果Mediatek自己的评估可以信任，我们正在寻找一些严重的数字嘎吱嘎吱的潜力。新的三级群集设计不仅可以更快，而且更节奏。制造商声称，HeLiO X20的功率低于HeliO X10，同时在编码视频时解码视频和40％。
这听起来强烈令人印象深刻，我们可以等待在未来的设备中看到新芯片。Mediatek Heli Internals的第一个智能手机应该在Q2中亮相。后者于4月份正式启动，所以我们不必等待很长时间才能找到Mediatek已经取决于什么。
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