台积电是在轨道上开始批量生产新的5nm基芯片。根据熟悉此事的人,生产将于4月开始,该公司符合本公司计划在今年上半年开始批量生产5nm芯片。
该公司已在5nm制造过程中工作了数年多数年,它是使用ULV(紫外线过程)技术的第二个。7nm +工艺是第一个,它已被用于最新的旗舰SOC。
我们都知道较小的节点增加的晶体管密度和降低功耗的好处。它将用于PC硬件和移动设备。事实上,TSMC表示工厂的能力已经满是已满,并且可以采取更多订单。根据分析师,这条新生产线将占该公司今年收入的10%左右。
就成熟的7nm节点来而言,TSMC将继续提高那个以获得更好的收益率,最终使其更广泛地用于中档消费者。