XDA开发人员的团队已经掌握了两个小米器件的Build.prop文件 - “UMI”和“CMI”，或者因为它们在商店里知道，小米MI 10和MI 10 Pro。这两个名称以先前通过MIUI Gallery App的更新连接到108MP摄像机。
小米正式证实，MI 10手机将由Snapdragon 865芯片组提供动力。这是从MI中的700系列筹码中获得的一步，这是第一个带108MP摄像头的手机。
Xiaomi Mi 10 Pro预计将有66W的快速充电和16GB的RAM，以及屏幕的120Hz刷新率与S865芯片组及其牛肉GPU一起使用。非Pro手机将具有相同的108MP摄像头和芯片组，但将使用较慢的充电。
还有另一个设备，“LMI”，被认为是Redmi K30 Pro。这一个也将使用Snapdragon 865芯片组，如这种Geekbench结果所示。但是，它将保留其兄弟姐妹使用的64MP相机，至少这就是画廊应用程序的发现。替补芯片组，Redmi K30 Pro硬件将基于K30 5G（使用S765G芯片组）。
Redmi K30手机已经有120Hz屏幕，如果Pro上的充电速度将高于K30 5G实现的30W，则目前不清楚。另请注意，途中有一个杂志X2，这将基于K30（当前谣言指向非5G，非Pro Redmi K30作为基础）。
虽然小米在2月24日安排了MWC活动，但MI 10手机将于下周周二亮相，或者至少是他们的中文版本。
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