华为Ascend P8已经几个星期前已经发出了新闻。第一个传统规格建议该公司的下一个旗舰将遵循围绕金属底盘内置的令人印象深刻的薄型的传统。它应采用5.2“1080P显示器，并在ISILICON KIRIN 930芯片组上运行，基于TSMC的16NM过程，并在内部打包OCTA核心处理器。
今天，我们在华为提升P8获得了一些新信息 - 其涉嫌金属底盘。密切检查泄露的图片揭示了另一个超薄框架，尽管我们尚未学习其精确测量。
通过雕刻出孔判断，相机将采用单针闪光灯，而手机将配备两个喷射的托盘。第一托盘将肯定是主SIM插槽，而第二个托盘可以是第二SIM或微型存储卡的。我们已经看到华为将SIM和内存插槽组合成一个托盘，您可以选择内部使用的内容，因此Huawei Ascend P8也可能是这种情况。
华为Ascend P8应在1月份在拉斯维加斯的CES上宣布，或者在3月初在巴塞罗那举行的MWC博览会。无论华为决定，我们都会在那里覆盖你。
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