IFIXIT团队已经拆除了小米MI 11并发布了其调查结果。该手机收到了4/10的可修复分数，匹配了Vanilla Galaxy S21（以及S21 Ultra之前的点），但在6/10后面接收到四个iPhone 12型号。
该团队怀疑MI 11缺乏IP评级允许小米使用较少的胶水，这使得拆下后面板和显示器（没有开裂）。电池也容易拆下拉片。屏幕和电池可以单独更换，这简化了这些维修。
所有制作小米mi 11滴答的位
以下是其他一些有趣的发现。手机的钥匙芯片位于铜散热器下 - Snapdragon 888将于Samsung的LPDDR5 3,200 MHz RAM下藏，UFS 3.1来自SK Hynix的存储芯片在其旁边。
MI 11为其弯曲玻璃缠绕，较难去除，需要特殊的工具。另外，因为在删除屏幕（裂解它的风险）后，才能替换显示屏指纹读取器。USB-C端口和SIM卡读卡器焊接，这使得它们更难以换出。
有关更多详细信息，您可以阅读ifixit的完整报告。
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