预计下一代Airpods将在2021年的某些时候释放,并根据着名的Apple分析师Ming-Chi Kuo,该对将采用更先进的SIP技术而不是目前的SMT技术。对于记录,SIP代表系统内芯片解决方案,而SMP是指表面安装技术。
SIP允许更多组件在更小的空间内填充,类似于Airpods Pro。Airpods Pro的当前设计使用SIP和自定义H1芯片处理噪声消除,Siri命令,连接等。
它仍然不清楚最终用户的究竟是什么意思,但它可能会实现更高级的特征和最可能更小的形状因素。
预计下一代Airpods将在2021年的某些时候释放,并根据着名的Apple分析师Ming-Chi Kuo,该对将采用更先进的SIP技术而不是目前的SMT技术。对于记录,SIP代表系统内芯片解决方案,而SMP是指表面安装技术。
SIP允许更多组件在更小的空间内填充,类似于Airpods Pro。Airpods Pro的当前设计使用SIP和自定义H1芯片处理噪声消除,Siri命令,连接等。
它仍然不清楚最终用户的究竟是什么意思,但它可能会实现更高级的特征和最可能更小的形状因素。