周二,高通公司开始了其年度峰会。第一天,芯片制造商在高通公司新的模块化平台上推出了两份新的即将到来的芯片组。Snapdragon 865是855的继承者。同时,Snapdragon 765 / 765G是一种新的芯片组,用于5G的集成支撑。
该公告的模块化平台部分提供了运营商,让他们更轻松地将自己的5G技术实现为新芯片组。
资源:Qualcomm.Snapdragon 865可以与Snapdragon x55调制解调器配对,该调制解调器成功使用X50调制解调器具有更新,更高的功率有效的过程。X55还具有较高的理论下载/速度,并支持SA / NSA网络。X55还将支持MMWAVE和Sub-6 GHz 5G网络,在Sub-6GHz上具有改进的带宽。
Snapdragon 765(g)确实有集成的5G支持,但有关其调制解调器的进一步细节是稀缺的,但我们应该在峰会的第2天内了解更多信息。
其他公告是Qualcomm的新展示指纹技术,称为3D Sonic Max。除了听起来像旧的SEGA游戏之外,这个新的指纹传感器具有明显更大的可行性区域,甚至允许用户用两个手指进行身份验证,例如使用两个拇指。扫描仪的准确性也大大提高。
资源:Qualcomm.额外的识别区域和改善的准确性都是欢迎添加。三星Galaxy S10使用了高通公司目前的3D声波传感器,但经常慢,不可靠,难以触发。更不用说,它引起了与某些类型的屏幕保护器一起使用时的身份验证问题。
我们想知道Galaxy S11是否将使用Qualcomm的新指纹技术,或者三星将开发自己的展示指纹技术。