Qualcomm Snapdragon 810发出过去的事情

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过去几个月已经被谣言困扰着高通与Snapdragon 810 SoC，2015年高端设备选择的芯片组。该公司试图尽力消散它们，重申一切完全没问题，只能看到接下来的另一周出现另一个报告。

然而，DigiTimes集中了一些研究，表明半导体巨头已经设法达到了分辨率，并且该装置已经进入了批量生产。最近揭示LG G Flex2和Xiaomi Mi Note Pro，包括上述硅片，也是清晰的展示。小米旗舰计划早于1月27日开始运输，而LG的弯曲件现在可用于预订。

Snapdragon 810是Qualcomm的首次进入Big.Little架构。芯片组采用20nm制造工艺，采用4个功能强大的Cortex-A57核心，用于保养苛刻的情况和4个节能Cortex-A53核心，用于剩下的时间。两组核心都可以召唤在最艰难的计算案例中共同努力。

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