ARM宣布了三个高端组件，这必然会成为下一代移动芯片组的一部分。全新ARM Cortex-A72 CPU，MALI T-880GPU和Corelink CCI-500互连将在2016年以顶部货架移动设备提供。
64位ARM Cortex-A72 CPU将是Cortex-A57的继承者。新人比Cortex-A15代速度快3.5倍，但它消耗了相同的能量。Cortex-A72将在类似工作负载下使用比2014 Cortex-A15设备更低的功率低75％。
为了简化新芯片的实施，ARM已经与最新的TSMC 16NM FinFET +工艺兼容。CPU将在ARM Big.Little Setup中与Cortex-A53 CPU组合时提供扩展的性能和效率。
另一方面，马利T-880 GPU将提供1.8倍的现场可用Mali T-760的性能，但它将消耗40％的能源。GPU以优质的4K内容开发
CORELINK CCI-500互连将使电源啜饮Big.Little Procession凭借集成的窥探滤波器。该组件将提供两倍的峰值存储器系统带宽，并通过CCI-400增加了30％的处理器内存性能增加，这势必替换。
ARM已经与许多合作伙伴合作，这将利用新组件。它们包括Mediatek，Hisilicon和Rockchip等。
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