据称是即将到来的兆瓦X智能手机在线泄露的新形象。泄漏侧重于设备的背面,该设备毗邻华为荣誉8。
如果你回忆,这不是第一次魅族X图像在线泄露。然而,早期的泄漏(如下所示)揭示了背部相当不同的设计。
Specs-Wise,从所有人都传闻到现在,Meizu X将是全金属设备,由Premium 10nm工艺制造的新的HeLiO X30芯片供电。SoC将带来一个新的DECA核心三级处理器,在2.8GHz,4x Cortex-A53处,在2.2GHz,2x Cortex-A53处为2.0GHz,2x Cortex-A53。
梅祖X预计将于11月30日进行官员。