在Snapdragon 810 Saga的另一集中，我们现在目睹了LG对芯片组“初始样本”面临的问题的确认。但是，韩国公司重述了所有问题，并且G Flex2将及时发布。
该信息来自LG总部举行的新闻发布会，2014年第四季度财务事项。不出所料，提出了关于芯片组的热量问题，而鉴于最近的发展，该公司最符合清洁。
LG与Qualcomm之间的法律斗争，报告的专门的三星版芯片组被认为是出于问题。在Samsung Galaxy S6作为其顶级SoC的车辆的明显损失之后，高通会很高兴知道LG还在船上。
未来的LG G4模型也在新闻发布会上突然出现在谈话中。该公司坚持，其发布时间表应不受欢迎。在可能的金属机构的问题上，已经给出了一个模糊的答案，说明它将通过市场需求决定。
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