来自DigiTimes的报告概述了亚洲的记忆芯片行业以及它目前如何准备对DRAM芯片的需求增加。内存芯片的前三家制造商：三星，SK Hynix和Micron Technology在今年上半年削减了这些芯片的生产，这些芯片在世界各地有受限制的用品。
报告中的以下行表明新的iPhone可能会获得3GB的RAM：
在下一代智能手机上增加内置内存容量，包括新的iPhone设备，将进一步提高对第三季度的内存产品的需求，并指出，预计下一代iPhone的移动DRAM容量将增加到从2GB之前3GB，而新的Android手机预计将从4GB升至6GB。
虽然Android制造商预计将开始生产具有超过4GB的RAM的设备，但已经有6GB的RAM像OnePlus 3一样。我们可以期待新的iPhone 7（或6se）带来一些新的硬件变化（由于外部更改，预计不会是主要的更大），这意味着将RAM推高达3GB。
同一份报告称，这种内存筹码可能随着供应目前没有达到芯片的高要求而成本上涨。不仅如此，还可以在较新产品中使用的SSD技术的增加，如笔记本电脑和PC，也可以发挥内存芯片成本的增加作用。
在iPhone的高端模型中可以看到RAM的这种增加，假设今年将有两个iPhone。然而，相互冲突的泄漏有一些猜测今年将有三个iPhone型号。只有时间会给出答案。
预计iPhone将在9月的第一周围绕9月9日宣布宣布。
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