几个月前，我们首先听到了一声谣言，谈论Qualcomm的一个据点的Snapdragon 815芯片组。这应该带有ARM“的Big.little架构，具有八卦核心CPU，adreno 450 GPU，LPDDR4内存支持，以及带有CAT.10 LTE功能的MDM9x55内置调制解调器。Snapdragon 815显然将使用20nm过程进行。
事实证明，既有上述所有问题都只有一个问题。它是所有小说。至少这就是高通本身所说的，通过该公司的公共关系高级总监Jon Carvill的声音。
他与Fudzilla发表谈话，明确表示，高通公司没有计划Snapdragon 815 SoC。事实上，该公司的下一代顶部移动产品将是Snapdragon 820，继承者到Snapdragon 810。
Cappdragon 820预计将在今年的后一部分中进行采样，而由其通电的设备应在2015年底或2016年初出现 - 即，如果赢得了“T是任何延误”。在移动芯片组行业的延误中，不过，普通的是，记住这一点。
Snapdragon 820将使用FinFET过程构建，并且将是第一个64位SoC，与Qualcomm自定义核心，名为Kyro。这将基于ARMv8，但将由高通公司设计。为了比较，请注意，当前Qualcomm芯片组，Snapdragon 810，使用扶手设计。
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