AMD传闻将芯片生产外包给三星

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三星和AMD一直在与AMD RDNA GPU共同开发的Exynos芯片组，但根据新报告，合作伙伴关系可能会上升。基于来自韩国科技论坛Clien的非官方报告，AMD希望将其CPU和APU的产量增加50％，但其目前的供应商TSMC无法满足这些订单。

这应该是三星进入图片作为其半导体打印目前正在努力优化其3nm的大规模生产过程，AMD可以希望为其CPU和APU生产开关。三星最近宣布其德克萨斯州的100亿美元的芯片制造工厂，预计将为美国客户提供3NM筹码。

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