Mediatek在北京举办了一个快速的新闻发布会，它介绍了媒体代表的Diments 800芯片组，旨在电源2020年中档智能手机。它具有集成的5G调制解调器，并将是一个可以在Oppo Reno3智能手机中找到的倍数1000 / L更实惠的解决方案。
该公司没有透露任何规格，但透露，该平台将在新的一年的第一天在拉斯维加斯的CES 2020上发作。
期望是与Kirin 800系列和Qualcomm Snapdragon 7系列芯片组的智能手机竞争的Dimenty 800。虽然稍后将显示规格表，但我们知道实际调制解调器 - 它是今年早些时候推出的HeLiO M70。它可以达到高达4.7 Gbps的下行链路和2.5 Gbps的上行链路，支持SA和NSA网络，并具有NR 2分量载波。
目前，只有Dimenty 1000 / L芯片组具有此调制解调器。与运行Cortex-A76单位的芯片组相比，SOC带来了四个Cortex-A77和四个Cortex-A55核心和Mediatek，其性能和电池寿命高达20％的提高。
无论这是真的，我们都会在1月份看到第一部手机，由Mediatek Chips提供动力，到达市场。
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