三星推出了其最新的“多芯片封装” - UMCP - 这将12GB的LPDDR4X RAM与快速UFS 3.0存储相结合。这些基于1Y过程中制造的最新24千兆RAM芯片（1Y是三星的10nm级过程的第二次增强）。
三星在今年3月制作了第一个12GB的RAM模块，但那些使用较小的容量16 - 千兆芯片（其中六个）。这个新的包只包含四个24千兆位筹码。
三星正在定位中档市场，其中提供了一个带10GB的RAM的替代包（组合两个24千兆和两个16千兆芯片）。LPDDR4X RAM可以达到4,266Mbps的顶级速度。
该公司未指定UFS 3.0存储的容量，可能会根据客户的偏好进行康明。三星正计划“迅速扩展这两种新UMCP的可用性”，因此将来期望有10GB和12GB的RAM中的更多中档电话。
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