就在昨天,我们看到了一个魅族x渲染部分揭示了设备的背面。今天,一对据称是手机的几个新的渲染已经泄露,这次展示了手机的前面。
这是第一个渲染:
第二个渲染不会透露太多。它已经揭示了一些有用的信息(大概是设备的规格),但是 - 正如您在渲染中所看到的那样 - 图像中的大量区域已经模糊,几乎留给了想象力。
规格,Meizu X被传闻,由Premium 10nm工艺制造的新的HeLiO X30芯片供电。该设备预计下周将官员 - 11月30日确切地说。
就在昨天,我们看到了一个魅族x渲染部分揭示了设备的背面。今天,一对据称是手机的几个新的渲染已经泄露,这次展示了手机的前面。
这是第一个渲染:
第二个渲染不会透露太多。它已经揭示了一些有用的信息(大概是设备的规格),但是 - 正如您在渲染中所看到的那样 - 图像中的大量区域已经模糊,几乎留给了想象力。
规格,Meizu X被传闻,由Premium 10nm工艺制造的新的HeLiO X30芯片供电。该设备预计下周将官员 - 11月30日确切地说。