Hisilicon揭开了新的柯林960芯片组，使华为拥有的芯片制造商迈出了竞争领先的一步。随着Huawei Mate 9在拐角处，你必须想知道我们看到一个960有功率的设备之前我们会等多长时间。
新芯片组由TSMC（如之前的955）建立在16nm FinFET过程中，但使用较新的零件。Octa-Core处理器现在有四个Cortex-A73核心，形成了四个Cortex-A53核心平衡的强大的一半。Hisilicon具有15％的性能提升，而A73也承诺持续的性能，因为与A72（较少的加热=较少的节流）相比，由于节能。
在定时测试中开设14个应用程序•CPU性能
KIRIN 960将是第一个使用ARM新的BIFROST GPU的芯片之一 - 与KIRIN 955，EXYNOS 8，HELIO X25等的T880相比，MALI-G71承诺降低功耗。此外，Hisilicon将八个GPU核心放在其上一个在其之前的高端芯片组上的四个。总的来说，这导致大量的180％的性能跳跃，加上20％的功率节省。
GPU性能
新的芯片组也有更多提供 - 它支持UFS 2.1用于燃烧快速闪存存储，LPDDR4 RAM和LTE猫。12/13调制解调器（低至600Mbps，150Mbps Up）。CDMA也支持中国和美国等市场。ISP还升级以提高图像质量。
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