小米Redmi Pro抓住了更多的照片，Helio X25芯片组确认

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小米一直通过下降揭示Redmi Pro规格。最新来自首席执行官雷军，确认Mediatek Helio X25芯片组（虽然那个帖子似乎已被删除）。

有人提前有一个单位并拍摄了一些设备的照片。一个显示盒子，一个显示设备的前部（以及在Android 6.0棉花糖顶部的MiUI 8）。

小米Redmi Pro

双摄像机设置的视图是areN“t的良好”，但它们显示LED闪光灯拆分两个相机。昨天我们看到斯帕珀在散景的好处，但我们仍然不知道他们的决议。

小米Redmi Pro

宣传Xiaomi Redmi Pro的官方揭幕距离不到一周 - 7月27日星期三。

谢谢你的提示，阿曼！

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