MEDIATEK HELIO X30帖子粉碎的南武术评分，建于10nm过程

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分析师Pan Jiutang在Weibo上透露，Mediatek Helio X30芯片组将使用10nm制造工艺制造。据他说，Helio X30将配备十个CPU核心 - Cortex-A35将用于非苛刻的任务，而沉重的提升将由尚未发布的“Artemis”完成。

此外，X30将支持高达8GB的RAM，并附上PowerVR GPU。Jiutang还提供了一个演示幻灯片，显示了Umiatek HeliO X30在安提渡基准上的160,000点，击败了300,000的Snapdragon 820。

Mediatek的计划计划是2017年的旗舰芯片组。分析师揭示了，直到公司旨在优化功耗。没有详细信息，设备将使用即将到来的芯片组。

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