随着Snapdragon 810，对于最近的揭穿，可推测的过热问题仍然没有完全从树林中完全脱离树林，但尚未进入实际的批量生产的设备，所有的眼睛都是高通，以优雅地处理这种情况，并确保未来的福祉。810 SOC是否有问题，并且可能提升竞争对手联发竞争市场份额仍然开放辩论，但似乎高通公司在其光明的未来仍然被禁止，即如果要相信今天的泄漏。
一张相当有趣的照片引起了我们的关注，似乎展示了高通公司处理器的未来阵容，希望在2015年进行。这种泄漏在计划的Mediatientk筹码的路线图之后只有几小时才能在线，这有点奇怪，但我们仍然会给它一个疑问和体育的好处，更深入地预测移动硬件的未来。
首先在列表中，我们有Snapdragon 616。在许多方面，它似乎是当前Snapdragon 615的逻辑延续。它应该具有相同的八个皮质A53核心，尽管在1.8 GHz和2.2 GHz之间明显地时钟稍高。除了GPU已经撞到了Adreno 408，调制解调器现在支持Cat.6 LTE速度。
接下来我们看到Snapdragon 620。据说基于高通公司自己的体系结构，被称为“泰潘”，被列为有四个核心。它还应该具有adreno 418 GPU，DDR3 RAM和CAT.10 LTE支持。
Snapdragon 625和629将是Octa-Core芯片，具有相同的调制解调器和GPU。但是，它们将使用升级的LPDDR4 1600 RAM与双通道内存支持，并将基于20nm HKMG技术。
进一步下来，我们达到最有趣的群体。Snapdragon 815被列为八卦核心野兽，其中包含八个处理器核心.Little设置。它还将采用一种改进的Cat.10 MDM9x55 LTE调制解调器和adreno 450 GPU。LPDDR4也存在，并且芯片将再次基于20nm技术。
最后，但并非最不重要我们拥有全强大的Snapdragon 820。这是一个强大的，就像我们在移动设备中看到的任何东西一样。规格将其列为8个TS2核心。有趣的是足够的，这里没有提到Big.Little架构，这可能意味着所有八个核心将同时起作用。RAM支持和LTE与815型号相同，但GPU是一个往返adreno 530。也许最令人兴奋的是，线芯片的顶部将基于新的14nm FinFET制造过程，这些过程已经被许可的许可。
我们真的希望以上所有的芯片组成为2015年的现实，即使是Globalfoundries和三星的设施，他们应该在2015年底围绕2015年底的新iPhone线的制造苹果公司A9繁忙。所以，Qualcomm“S 820 SoC可能只是被推到2016年。
再次泄漏的可信度是未知的，信息应该用一粒盐来拍摄，但未来似乎比高通公司令人兴奋。您对此事的看法是什么以及对Snapdragon阵容的预期补充？
